Supfina ermöglicht bis zu 40 % Kostenersparnis beim Doppelplanschleifen

Artikel vom 20. Februar 2023
CNC-gesteuerte Schleifmaschinen

Schwerpunkt der »GrindTec«-Präsentation in Halle 5, Stand E04, des Wolfacher Maschinenbauers Supfina ist das Doppelseitenschleifen.

Im Mittelpunkt der Messepräsentation stehen die Beratung zu allen Herausforderungen rund um das Doppelseitenschleifen und das neu entwickelte »SDC System« (Bild: Supfina).

Im Mittelpunkt der Messepräsentation stehen die Beratung zu allen Herausforderungen rund um das Doppelseitenschleifen und das neu entwickelte »SDC System« (Bild: Supfina).

Mit der neuesten Generation der Supfina-Maschinenserie »Planet V« hat der Maschinenhersteller das Doppelplanschleifen, auch Diskusschleifen genannt, stark verbessert. Neben der speziellen Tiltungsnavigation und der Visualisierung des Schleifprozesses steht v. a. »SDC« (»Smart Dressing Cycle«) mit bis zu 40 % Kostenersparnis gegenüber herkömmlichen Systemen im Mittelpunkt der Messepräsentation.

Das besonders steife Maschinenbett ermöglicht das Schleifen von Stahl, Sintermetall, NE-Metall, Kunststoff, Keramik und Glas. Durch zwei leistungsstarke Motoren werden laut Hersteller – je nach Werkzeugkonfiguration und Werkstoff – Abtragsleistungen von über 1 mm bei Taktzeiten weit unter einer Sekunde erreicht. In nur einem Durchgang wird das Werkstück mit einer durchschnittlichen Toleranz von ±0,003 mm bearbeitet.

Flexible Prozesse

Die Maschinenserie »Planet V« von Supfina bietet neben dem klassischen Durchlaufschleifen weitere Prozessoptionen an, z. B. Pendelschleifen und Mehrfachdurchlaufschleifen.

Als Lösungsanbieter kann der Maschinenhersteller nicht erst bei der Maschinenentwicklung und -produktion ansetzen, sondern Interessenten und Kunden bei ihren individuellen Herausforderungen beraten, Qualitätsparameter validieren und auch eigene Studien zur Entwicklung der passenden Bearbeitungslösung durchführen. Die spätere Integration in bestehende Produktionsstrukturen werde dabei genauso berücksichtigt wie die Einbindung zukunftsfähiger Automatisierung und IT-Infrastruktur. Dabei stünden derzeit insbesondere die Automation von Be- und Entladung bis hin zu robotergestützten Prozessautomation stark im Fokus der Nachfrage.

Das Messetrio »Intec«, »Z« und »GrindTec« findet vom 7. bis 10. März 2023 in Leipzig statt.

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