Flacher M16-Winkelstecker für Ströme bis 25 A in der Automatisierung
elektrische Komponenten
Die Hummel AG erweitert ihr M16-Portfolio um den flach dimensionierten M16-Winkelstecker mit 22 mm Bauhöhe. Der Rundstecker ist für Ströme bis 25 A ausgelegt, bietet Schutzart IP67/IP69K und eignet sich für Antriebs- und Automatisierungsanwendungen mit wenig Bauraum.

Der modular aufgebaute Winkelstecker lässt sich variabel mit unterschiedlichen Stift- und Buchseneinsätzen bestücken (Bild: Hummel AG).
Mit dem M16-Winkelstecker erweitert das Unternehmen sein Portfolio an kompakten M16-Steckverbindern um eine flach dimensionierte Variante. Der Steckverbinder hat eine Bauhöhe von 22 mm und ist für eine Strombelastbarkeit bis 25 A ausgelegt. Damit adressiert er Anwendungen, in denen wenig Bauraum zur Verfügung steht und zugleich Leistungswerte gefordert sind, wie sie typischerweise aus größeren Schnittstellen bekannt sind. Einsatzfelder sind Antriebs- und Automatisierungsanwendungen.
Gehäuse und Schutzarten für raue Umgebungen
Der Rundstecker ist wahlweise mit »Twilock«-Schnellverriegelung oder Schraubverbindung erhältlich. Das Gehäuse besteht aus Zink-Druckguss und ist für Temperaturen von –40 °C bis +125 °C ausgelegt. Mit Schutzart IP67 und IP69K kann die Lösung in Umgebungen eingesetzt werden, in denen Feuchtigkeit, Staub oder intensive Reinigungsverfahren eine Rolle spielen.
Variabler Kabelabgang ohne Werkzeug
Für die Montage lässt sich die Positionierung werkzeuglos um 315° verstellen. Das unterstützt flexible Kabelabgänge an kompakten Motoren, in der Robotik oder an fahrerlosen Transportsystemen. Die optionale Schnellverriegelung kann die Installation vereinfachen und beschleunigen, wenn Bauraum knapp ist oder mehrere Steckstellen montiert werden.
Modulare Einsätze für unterschiedliche Polbilder
Die M16-Serie ermöglicht eine modulare Kombination von Stift- und Buchseneinsätzen. Zur Wahl stehen die Signal- und Leistungspolbilder 3, 4+3+PE, 4+3+PE 630 V, 10, 12+3 und 18. Die UL- und CSA-zertifizierte Baureihe deckt damit verschiedene Anwendungen mit unterschiedlichen Polbildern im gleichen Gehäuse ab. Das kann den Lageraufwand reduzieren, weil Anwender mehrere Varianten auf Basis einer Gehäuseplattform abbilden können.





